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- 處理器選型依賴因素:
- 系統核心功能模塊需求
- 系統外部需求
- ARM三大系列的特點:
- Cortex-A: 高性能應用處理
- High-Performance Applications Processing for Mobile and Enterprise Markets.
- provide a range of solutions for devices undertaking complex compute tasks.
- Cortex-R: 實時處理
- offer high-performance computing solutions for embedded system.
- meeting challenging real-time constraints.
- Cortex-M: 可向上兼容處理
- for MCU which is sensitive to the cost and consumption of power.
- Cortex-A: 高性能應用處理
- 指令系統
- 存儲方式:
- 馮諾依曼結構: 又名為普林斯頓結構
- 指令存儲器和數據存儲器合併在一起的存儲結構, 兩個的地址位數一樣.
- CPU使用單條總線取指令或數據
- 哈佛結構
- 指令存儲器和數據存儲器分開存放的存儲結構.
- CPU使用兩條單獨的總線並行訪問兩個存儲器.
- 馮諾依曼結構: 又名為普林斯頓結構
- 存儲方式:
- 超長指令字處理器(VLIW)
- 結合編譯器找到可以並行執行的指令捆綁在一個VLIW包下并行执行, 而包與包間是順序執行的.
- VLIW只對包內的指令進行相關性檢查
- 適合於信號處理和多媒體應用
- 數據存儲順序
- little-endian(小端): 低地址放低位
- big-endian(大端): 低地址放高位
Neon協處理器
- SIMD(單指令多數據) 引擎, 可用於加速多媒體和信號數據的處理, 協助CPU的運算.
- 協處理器設計的目的是為了減輕主處理器的計算負擔
Peripherals(外設)
- PLL(Phase Locked Loop, 鎖相環): 指電路中鎖定相位的環路
- EDMA(Enhanced Direct Memory Access, 增強型直接內存訪問): 用於DSP中的快速數據交換, 獨立於CPU的後臺數據傳輸處理
- Bus(總線)
- I^2C(Inter-Intergrated Circuit, 內部集成電路): 雙向兩線型串行總線
- SDA: 串行數據線
- SCL: 串行時鐘線
- GPIO(General Purpose Input/Output, 通用目的輸入/輸出): 總線擴展器
- EMIF(External Memory Interface, 外部存儲接口): 用於實現DSP與不同存儲器間的鏈接
- UART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter, 通用異步接受/發送器): 用於串行通信與並行通信間數據傳輸
- SPI(Serial Peripheral Interface, 串行外設接口): 是一種高速的, 全雙工的, 同步的通信總線
- I^2C(Inter-Intergrated Circuit, 內部集成電路): 雙向兩線型串行總線
- 板子调试步骤:
- 編譯: 生成目標文件(.o)
- 鏈接: 生成可執行文件(.elf)
- 調試: 通過JTAG接口來進行調試
- JTAG兩大模塊:
- 測試芯片的電氣特性: 芯片是否可用
- Debug: 測試可執行文件是否可用
- JTAG四個接口:
- TMS: 用於測試模式選擇
- TCK: 用於測試時鐘輸入
- TDI: 用於測試數據輸入
- TDO: 用於測試數據輸出
- JTAG兩大模塊: